全球服务 测试座，也称Test Socket，在半导体制造过程中，用于集成电路终测 IC Final Test，它在待测半导体器件与测试设备之间提供电气连接，进行多种电气性能和功能测试。
此次将给大家介绍X系列高速同轴测试座。
X系列高速同轴测试座是一款专为高速传输（速度高达160Gbps）和高频测试需求而精心设计的高精度产品。
· 芯片锡球间距从0.3mm到0.8mm，可提供定制服务
· 适用于工程测试、大规模量产
· 提高操作频率范围
· 减少能量的反射和损耗
· 降低串音干扰 速度高达224Gbps的X系列高速同轴测试座正在研发中，敬请期待。
和林微纳X系列高速同轴测试座，使用高刚性的特殊绝缘材料，具备良好的耐用性，广泛应用于AI、HPC、CPU、GPU、Interface Chip等半导体芯片领域测试。
据中国信息通信研究院数据，AI芯片市场有望在未来几年爆发，2023年AI核心产业规模突破5784亿元，同比增长19%，预计到2024年市场规模将突破6000亿元，前景良好。
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