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C形弹性片测试方案，依靠弹性片材料本身形变，产生弹力接触被测芯片焊盘及PCB Pad；一体成型，内部无活动连接点，减少接触失效风险，可替代Pogo Pin方案，适用于QFN、DFN、...2024/11/0411-042024 -
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圆级芯片封装。与传统的芯片封装的“先切割，再封装”方式不同，晶圆级芯片封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，再切割成...2024/10/2510-252024 -
射频芯片测试座，即RF IC Test Socket，是用于连接射频芯片和测试机台的接口装置。通过射频芯片测试座，射频信号能够被准确地传输到测试仪器，从而进行芯片电气性能的筛选。...2024/10/0810-082024 -
测试座，也称Test Socket，在半导体制造过程中，用于集成电路终测 IC Final Test，它在待测半导体器件与测试设备之间提供电气连接，进行多种电气性能和功能测试。此次将给大...2024/09/1409-142024 -
作为先进半导体测试界面产品的提供商，和林微纳（UIGreen）携多款核心产品亮相展会，如连接器、线针、弯针、多款探针、各类测试座、屏蔽罩、散热盖、MEMS探针卡、stiffener、change kit等。2024/07/1107-112024 -
和林微纳（UIGreen）携多款明星产品亮相展会，如pin、socket、probe card、MEMS lid & heat spreader、change kit。2024/05/3105-312024 -
9月12日，第二届江苏产学研合作对接大会——苏州市人工智能机器人与智能制造产业对接会在吴中区举行，众多教授学者、企业、政府官员等出席大会，UIGreen苏州和林微纳科技股...2023/09/1809-182023
