UIG产品速递 | Blade C 系列测试座
2024-11-04
C形弹性片测试方案，依靠弹性片材料本身形变，产生弹力接触被测芯片焊盘及PCB Pad；一体成型，内部无活动连接点，减少接触失效风险，可替代Pogo Pin方案，适用于QFN、DFN、SOP等引脚封装靠外的封装类型，接触良率高，寿命长，耐大电流。可根据客户现有PCB作定制化设计。
和林微纳Blade C 系列测试座，适用于Power Converter、Sensor Chip等领域：
满足最小Pitch 300um及以上测试；
PCB可共用；
耐电流≥ 4-6A；
接触稳定，可实现Kelvin测试；
适用QFN/DFN封装，使用浮动底座结构时也可适用SOP封装。
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