UIG产品速递 | Blade C 系列测试座

2024-11-04

C形弹性片测试方案，依靠弹性片材料本身形变，产生弹力接触被测芯片焊盘及PCB Pad；一体成型，内部无活动连接点，减少接触失效风险，可替代Pogo Pin方案，适用于QFN、DFN、SOP等引脚封装靠外的封装类型，接触良率高，寿命长，耐大电流。可根据客户现有PCB作定制化设计。

和林微纳Blade C 系列测试座，适用于Power Converter、Sensor Chip等领域：

满足最小Pitch 300um及以上测试；

PCB可共用；

耐电流≥ 4-6A；

接触稳定，可实现Kelvin测试；

适用QFN/DFN封装，使用浮动底座结构时也可适用SOP封装。

联系电话｜+86 0512-87176308

邮箱｜Sales@uigreen.com

地址｜苏州高新区峨眉山路80号、普陀山路196号

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