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UIG产品速递 | X系列高速同轴测试座

2024-09-14

        测试座,也称Test Socket,在半导体制造过程中,用于集成电路终测 IC Final Test,它在待测半导体器件与测试设备之间提供电气连接,进行多种电气性能和功能测试。


        此次将给大家介绍X系列高速同轴测试座。


        X系列高速同轴测试座是一款专为高速传输(速度高达160Gbps)和高频测试需求而精心设计的高精度产品。

芯片锡球间距从0.3mm到0.8mm,可提供定制服务

适用于工程测试、大规模量产

提高操作频率范围

减少能量的反射和损耗

降低串音干扰


速度高达224Gbps的X系列高速同轴测试座正在研发中,敬请期待。


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        和林微纳X系列高速同轴测试座,使用高刚性的特殊绝缘材料,具备良好的耐用性,广泛应用于AI、HPC、CPU、GPU、Interface Chip等半导体芯片领域测试。


        据中国信息通信研究院数据,AI芯片市场有望在未来几年爆发,2023年AI核心产业规模突破5784亿元,同比增长19%,预计到2024年市场规模将突破6000亿元,前景良好。

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