UIG产品速递 | 晶圆级芯片封装探针头/测试座
2024-10-25
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圆级芯片封装。与传统的芯片封装的“先切割，再封装”方式不同，晶圆级芯片封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，再切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积基本等同IC裸晶（Die）的原尺寸。
WLCSP能有效缩减封装体积，提供更短的信号传输路径，且由于该模式少了传统密封的塑料或陶瓷包装，更有助于芯片运算时散热。
在新兴领域，WLCSP也有着巨大潜力。例如5G、人工智能、物联网、汽车电子等领域对芯片的需求，将不断推动WLCSP的发展。
此次将给大家介绍 WLCSP Probe Head/Socket。
和林微纳设计研发的晶圆级芯片封装探针头/测试座（WLCSP Probe Head/Socket），适用于多种晶圆级芯片：
满足最小Pitch 130um及以上测试；
耐大电流，可实现Kelvin测试；
可实现多引脚、多site测试。
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