最新动态丨和林微纳高针数 MEMS 探针卡获国内头部芯片企业认可

近日，和林微纳向市场推出自主研发的用于晶圆测试的高针数 MEMS 探针卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平。首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。

和林微纳独特的探针卡结构确保了较高的连接可靠性，MEMS 探针具备世界顶尖水平的电流载流能力性能（1000mA）和高频传输性能，并且能够轻松适配最新的设备。

可形成高度精确的针痕，以实现可靠的晶圆测试，即使在175℃的严苛条件下，和林微纳 MEMS 探针也能形成稳定的针痕。

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