当前位置 > 首页 > 最新资讯 > 技术资讯

车规级2D MEMS探针卡，三温测试完成验收

2025-01-26

随着汽车芯片需求大幅增长，越来越多的模拟芯片从消费类升级为车规类。由于汽车行业对质量管理的要求严格，可靠性要求的提高带来芯片晶圆三温测试需求（-40℃~125℃）。

对于电源管理芯片，有些晶圆除了三温 CP测试还需要 Trim，而且大部分都需要 True Kelvin CP Test。这在不改芯片版图（一方面是成本优势、另一方面有利于更早实现车规芯片量产）的前提下，传统悬臂卡已经无法满足要求。

这对晶圆 CP 测试探针卡有着极高的要求，挑战之大不亚于 SoC 芯片上万针数的 2D MEMS 探针卡。

和林微纳是国内首家在80*80um PAD size上完成 True Kelvin CP Test量产的 MEMS探针卡方案提供商，生产的MEMS探针卡在客户端量产针痕如下，极限双针间隙15um。

联系电话｜+86 0512-87176308

邮箱｜Sales@uigreen.com

地址｜苏州高新区峨眉山路80号、普陀山路196号

上一篇： UIG产品速递 | 导电胶测试座

返回列表