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坐落在美丽太湖畔的苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称和林微纳）于3月9日正式刊登发布招股意向书及发行、询价公告，开启了科创板上市的发行程序。和林微纳是一家专注于高端精微金属成型技术研发和微型金属产品制造的国家高新技术企业，该公司以精密冲压为核心业务的，提供一站式金属解决方案。
此次登陆资本市场，和林微纳拟公开发行不超过2000万股，募集资金将主要用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产、半导体芯片测试探针扩产及研发中心建设等三个项目。公开数据显示，和林微纳2017年、2018年及2019年度净利润分别为2,492.08万元、2,710.08万元及1,296.83万元。虽然受到新冠疫情影响，但是2020年该公司还是交出了十分优异的成绩单，据了解和林微纳2020年实现营业收入2.29亿元，同比增长21.07%;净利润为6,139.64万元，较上年同比增长373.44%。
坚定自主科技研发 深获客户认可
和林微纳是国内较早一批从事微机电（MEMS）精微电子零部件研发和生产的企业之一，也是国内最早一批参与国际市场竞争的企业之一。该公司目前产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品。其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件等，也是和林微纳目前主要的业务和收入来源。
依靠多年的行业经营和研发经验，和林微纳在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势，产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点，被广泛应用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中，在医疗、工业、汽车以及智能家居等产品中也有广泛应用。目前，和林微纳产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY）等著名医疗电子品牌。
得到如此多优质客户的认可靠的是和林微纳持续的自主研发，该公司自成立以来持续投入大量资源用于研发和引入新技术和新工艺，并结合下游行业中先进技术和产品的发展趋势以及终端产品的应用情况开展对新产品和新技术的研究，为其发展壮大奠定了良好的技术基础。截至 2021年3月1日，公司共拥有专利63项，发明专利12项、实用新型专利49项、外观设计专利2项；专利范围覆盖了精微电子零部件的设计、微型模具设计、微型精密金属成型以及批量化生产等各个环节，形成了自身的核心技术并将其应用到了该公司的各主要产品线中。
抢滩芯片测试领域 上市募投进入高速路
随着5G、AI等终端需求爆发，半导体正处于新一轮快速成长期，芯片也成为最大风口，和林微纳也于2017年正式进军半导体芯片测试探针领域。半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体检测环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。芯片测试是芯片在生产过程中重要的生产环节，测试探针的市场需求与芯片出货量息息相关。芯片作为现代电子设备中不可或缺的组成部分，其市场需求巨大且稳定。自2017年以来，全球半导体芯片年出货量始终保持在9,000亿颗以上，2019年更是达到了约9,673亿颗。芯片市场巨大且稳定的市场规模，为处于上游的半导体测试设备产业提供了良好的市场基础。
2018年和林微纳半导体芯片测试探针产品已经推出便实现了488万元的营业收入，经过几年的努力，该公司2020年的芯片测试探针产品已经实现营业收入5600余万元，营业收入占比也由2018年的4.28%提升到2020年的25%。此外，和林微纳的半导体芯片测试探针产品也已经在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。
据了解，目前和林微纳的半导体芯片测试探针产品已广泛获得了市场广泛认可，并收到了来自国际知名客户的大量在手订单，未来必将成为该公司重要的利润增长点。虽然和林微纳已拥有年产500万根测试探针的生产能力，但是，随着国产芯片产业开始快速发展，这一产能远远不能满足该公司日益饱满的订单量。此次和林微纳上市募投的半导体芯片测试探针扩产项目顺利实施当年，预计将实现营业收入共计14,908.33 万元，净利润 4,415.19万元。这必将显著提高和林微纳的核心竞争力和影响力。
