EN
搜索
产品与应用领域
研发制造
最新资讯
客户服务
投资者关系
关于我们
联系我们
首页
产品与应用领域
产品中心
行业应用
研发制造
创新理念
发展历程
制造能力
品质控制
最新资讯
公司动态
技术资讯
客户服务
技术支持
投资者关系
股票信息
股本结构
最新公告
投资者互动
关于我们
公司概况
发展历程
组织架构
使命与愿景
联系我们
联系信息
最新招聘
EN
当前位置 >
首页
>
产品与应用领域
>
产品中心
>
测试探针
晶圆测试探针
和林微纳利用弹簧探针技术,可以提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)探针头,通过高信号完整性和速度测试能力,在手动和自动测试中提供可切换的灵活性。
资料下载
联系支持人员
返回目录